硕果盈枝，再启新程！2025年9月17日上午9时58分，利普芯智能芯片封装测试产业化项目厂房装修开工仪式隆重举行，标志着我们在打造高端封测的战略布局上迈出关键一步！

新厂房将打造出2万平方米高洁净智能封测车间，预计2026年Q2正式投产，新增年产能约50亿颗。产品聚焦大QFN、LQFP、LGA\BGA、Flip Chip等产品和工艺集成，满足通信、存储、传感、信号链、微处理器、电源管理、车载等应用领域需求。

利普芯秉承“以客户为中心”、“求真、务实、专注、共赢”的企业价值观，高度开放、定制化合作理念，期待与海内外新老客户精诚合作，共赢未来！