产品技术-利普芯微电子

DFN/QFN

双边/四边扁平无引脚封装

DFN（Dual Flat No-lead Package，双边扁平无引线封装）、QFN（Quad Flat No-lead Package，四边扁平无引线封装），属于表面贴装型封装。

产品类别

产品厚度齐全

支持DFNQFN-0.37mm、0.45mm、0.55mm、0.60mm、0.75mm、0.85mm、1.10mm七大产品厚度封装，覆盖绝大多数客户产品需求。
产品尺寸丰富

支持定制化产品设计，最小产品尺寸1.0*0.6mm，最大产品尺寸9*9mm，并不断向大尺寸产品拓展，丰富产品类别。
产品结构多元

单芯、双芯平铺、双芯叠封、双芯叠封+平铺等多元产品结构，为客户提供产品集成封测服务

应用领域

通信

蓝牙

WIFI

物联网

传感器

触控

图像处理

微控制器

MCU

电源管理

稳压器

转换器

电池管理

驱动芯片

功率器件

MOSFET