产品技术-利普芯微电子

产品技术

DFN/QFN

LQFP

LPC

Power

LGA

LQFP

薄型四方扁平封装

LQFP（Low-profile Quad Flat Package，薄型四方扁平封装），属于表面贴装型封装。

产品类别

产品类别

LQFP7X7

LQFP7X7-32\48\64高密度产品设计与高效率产品封装，满足MCU、电表计量、TWS等消费工业级需求
LQFP10X10

支持LQFP10X10-44\64高密度产品设计与高效率产品封装，满足MCU、电表计量、TWS等消费工业级需求
大尺寸开发拓展

规划LQFP12X12、14X14、20X20大尺寸封测

结构多元化

1、单芯片
2、双芯、三芯平铺
3、双芯叠封
复杂线弧工艺

跨芯片超长线弧、交叉线弧

应用领域

通信

蓝牙

微控制器

MCU

电表计量