产品技术
DFN/QFN
DFN/QFN
 LQFP
LQFP
 LPC
LPC
 Power
Power
 FC
FC
 LGA
LGA
Flip Chip
倒装工艺

通过芯片倒装，可以实现更小的封装尺寸、更优的信号传输路径、更多I/O数量等。

产品类别
产品类别
  • 框架类
    1、支持DFNQFN-0.37、0.45、0.55、0.60、0.75、0.85、1.10七大厚度封装
    2、FC(T)SOT
  • 基板类
    1、FCLGA
    2、FCCSP
技术特点
技术特点
应用领域
信号链
射频
电源管理
锂电保护