产品技术
DFN/QFN
DFN/QFN
 LQFP
LQFP
 LPC
LPC
 Power
Power
 FC
FC
 LGA
LGA
LPC
低引脚数封装

LPC（Low Pin Count，低引脚数封装）包含DIP、SOT、SOP、QSOP、TSSOP等系列外形，其中DIP属于插件式封装、其他属于表面贴装型封装。

产品类别
产品类别
  • (H)TSSOP系列
    TSSOP8、(H)TSSOP16、TSSOP20、(H)TSSOP28四大外形，其中HTSSOP28支持顶部散热
  • SOP 150mil系列
    SOP7/8、ESOP8、SOP14、SOP16、QSOP24，以集成型合封为主。
  • (E)DSOP系列
    (E)DSOP7/8，定制化多芯集成合封
  • (T)SOT23
    SOT23-3、-5、-6，大基岛设计，同时支持IC芯片和MOS芯片封装。TSOT23规划于2025Q4上线
技术特点
产品技术优势
技术特点
应用领域
通信
蓝牙
IoT
微处理器
MCU
电源管理
驱动芯片
超级快充
功率器件
MOSFET