产品技术-利普芯微电子

产品技术

DFN/QFN

LQFP

LPC

Power

LGA

LGA

栅格阵列封装

LGA(Land Grid Array，栅格阵列封装)，以基板板内布线为载体，实现更小的尺寸容纳更多的信号输出。

产品类别

产品类别

组合丰富

支持多种基板厚度+塑封厚度组合，定制化产品

高密度设计

窄间距拼版，提升产品利用率
定制化设计

定制化开放合作，支持各种产品设计

应用领域

信号链

射频