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产品技术
DFN/QFN
LQFP
LPC
Power
FC
LGA
TO/PDFN/Module
TO(Transistor Outline)、PDFN(Power DFN)、Power Module,外形种类丰富,有贴装式也有插件式。
产品类别
TO系列
TO220、TO263、(SG\DG)TO220F、TO252、TO247、TOLL产品外形丰富
PDFN系列
PDFN3.3X3.3-Single\Dual、PDFN5X6-Single、上下Dual、左右Dual多样化
Clip 封装
支持PDFN5X6-Clip封装
Module
Power Module-DIP25(十八芯合封)
技术特点
产品技术优势
框架设计丰富
1、满足大芯片装片
2、引脚设计多样
工艺齐全
1、导电胶、焊料、焊膏、烧结银
2、金铜线、铝线、铝带、Clip
集成封装
1、IGBT
2、MOS、GaN、DPC组合
应用领域
功率器件
VDMOS
Trench
SGT
SJ
IGBT