封测服务
方案设计 晶圆测试 芯片封装 成品测试 质量检测 仓储直发
晶圆测试
一站式、大Turnkey

1、晶圆测试(CP),旨在为客户提供一站式大Turnkey服务,有效缩短产品制造周期,提升市场响应效率和竞争力。

2、主要采用AP3000e Prober搭配高性价比测试平台,满足数字模拟客户的CP需求。

测试能力与设备介绍
探针台
AP3000e
探针台
UF200