集成电路与功率器件双向发展，旨在为客户提供芯片合封与工艺集成型产品封装平台。涵盖框架类DFNQFN、LQFP、LPC、IPM、TO、PDFN和基板级LGA，具备成熟的Wire bond技术工艺，同时支持Flip Chip、Clip bond工艺制程，具备成熟稳定的SoC、SiP、第三代半导体、Power Module封装能力。