质量检测
方案设计 晶圆测试 芯片封装 成品测试 质量检测 仓储直发
可靠性测试服务 失效分析服务
外观检查
电性测试
X-Ray
SAT
SEM
EDX
Laser De-Cap
Chemical De-Cap
Cross-Section
激光开封机
激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能