磨片是指对样品横截面进行打磨抛光，以观察其失效细节的一种方法，和开封一样，也是一种破坏性的分析方法。磨片一般用于观察分层、芯片裂纹、塑封体异物等缺陷，多用于SAT异常的确认或者观察键合区域横截面的情况