质量检测
方案设计 晶圆测试 芯片封装 成品测试 质量检测 仓储直发
可靠性测试服务 失效分析服务
外观检查
电性测试
X-Ray
SAT
SEM
EDX
Laser De-Cap
Chemical De-Cap
Cross-Section
化学或物理开封去除塑封树脂
利用化学或物理的方法去除塑封树脂， 暴露出芯片及引线键合区域，用于器件内部的观察或后续的分析，属于一种破坏性的分析方法。