质量检测
方案设计 晶圆测试 芯片封装 成品测试 质量检测 仓储直发
可靠性测试服务 失效分析服务
uHAST
PCT
TCT
THT
HTST
HAST
HTGB
HTRB
H3TRB
IOL
间隙性运行寿命试验箱
试验项目
间隙性运行寿命试验箱
参考标准
MIL-STD-750.AEC-Q100/101 Ta=25℃,delta Tj≥100℃
试验目的
评估元器件反复开启和关闭引起的反复高温和低温，加速元器件内各种组件材料和结合面的热机械应力，验证各种封装、内部键合等承受由芯片操作引起的热机械应力能力